半导体技术
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半导体技术2004年第11期
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无线电电子学
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本期目录
SOC的低功耗快速测试
硅片级可靠性测试
MEMS高温电容式压力传感器的研制与测试
边界扫描板级链路测试性设计方法研究
瑞萨带领科技无处不在——访瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长、总裁小仓节生先生
Al-Si合金RIE参数选择
微制造光刻工艺中光刻胶性能的比较
硅片翘曲对光刻条宽均匀性的分析
工序能力指数评价在可靠性试验中的应用
外引线弯曲疲劳断裂原因及其影响因素
钴镍与多晶锗硅的固相反应和肖特基接触特性
Si/SiGe异质结晶体管的参数提取与特性模拟
应用晶片键合技术制作激光器
数字视频接口中的高带宽数码内容保护技术探讨
新型超低功耗MSP430FE42X系列单片机在单相电表中的应用
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