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无线电电子学
单晶硅水导/水辅助激光切割加工对比研究
水导激光加工技术与水辅助激光加工技术是目前广泛应用与研究的两种激光水射流复合加工技术,都可以代替传统机械加工方法对单晶硅片进行划片切割工作。但由于激光与水射流耦合方式不同,单晶硅片切割加工效果存在显著差异。在确保激光参数与水射流参数相同的前提下,分别采用上述两种加工方法对单晶硅片进行划槽加工,对比研究其槽道深度与宽度、槽道截面形状、熔渣残留及热影响区等方面的差异性,并综合分析导致差异的根本原因。实验结果表明,相比水辅助激光加工,水导激光加工的槽道宽而浅,呈"V"字形,但其槽道表面干净熔渣少,无毛刺,热影响区较小,更适用于晶圆的高精划片切割加工。
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应用激光
2016年06期

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