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金属学及金属工艺
回火温度对热轧微合金C-Mn钢激光焊接接头组织及硬度的影响规律
利用热处理炉对热轧抗拉强度700 MPa级Nb-Ti微合金钢的激光焊接接头进行了回火处理,研究了回火温度对焊接接头各个微区显微组织和硬度的影响规律。结果表明,未处理样品焊接接头各个微区的显微组织分别为焊缝区和粗晶区均为板条马氏体;细晶区和混晶区均为铁素体和M-A组元的混合组织,但细晶区的显微组织更为精细;母材的显微组织为铁素体和沿着铁素体晶界分布的碳化物。当回火温度在400~500℃之间时,焊缝区的硬度变化不明显,均在310 HV左右,随着回火温度的升高板条马氏体束之间析出的碳化物逐渐增多,粗晶区的硬度出现明显的降低,由未处理样品的350 HV降低至315HV左右;当回火温度达到550℃时,焊缝区和粗晶区的硬度均出现陡增,硬度上升幅度约为35 HV左右,其主要原因为该区域中固溶的Nb、Ti和C元素发生了二次析出提高了其硬度;当回火温度超过550℃至650℃时,焊缝区和粗晶区的硬度均出现了明显的降低,主要是由于板条马氏体发生了明显的再结晶。在本文所研究的回火温度范围内(400~650℃),回火温度对细晶区和混晶区的组织和硬度影响不明显。
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应用激光
2016年06期

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