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金属学及金属工艺
软氮化—半导体激光淬火复合强化工艺研究
针对软氮化层深浅、硬度低、承载能力差的问题,采用半导体激光对30CrNiMo软氮化层表面进行激光淬火复合强化工艺研究。研究了激光功率与扫描速度对复合强化的层深、金相组织和显微硬度的影响规律。软氮化层的硬度及硬化层深明显增加,且表面硬度和层深可由激光工艺参数来调整。当激光功率为1 100 W,扫描速度为600mm/min时,复合强化工艺与软氮化处理相比表层硬度可提高300HV左右,硬化层深可完全覆盖软氮化层深。
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应用激光
2016年01期

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