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无线电电子学
直接半导体激光焊接3003铝合金工艺研究
采用2 000W直接半导体激光器对3003铝合金进行了焊接试验。通过调节激光离焦量、焊接速度、激光功率等工艺参数进行试验研究。结果表明,离焦量对焊缝宽度及其外观起到决定性作用,在离焦量一定时,激光功率越大,焊接速度越快,当功率达到1 850 W时,焊透1mm厚度的3003铝合金的最大速度可以达到3.5m/min。
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应用激光
2014年05期

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