手机知网 App
24小时专家级知识服务
打 开
物理学
手机知网首页
文献检索
期刊
工具书
图书
我的知网
充值中心
帝斯曼携手Telcordia致力推进光纤微弯技术标准
帝斯曼迪索特种化学(上海)有限公司
|
<正>随着带宽需求的日益增长和光纤网络在世界范围内的广泛应用,全球领先的高性能紫外光(UV)固化材料制造商帝斯曼迪索公司(DSM Desotech),近日宣布与世界电信市场中领先的通信网络软件与服务提供商Telcordia签署协议,双方将致力于推进光纤光缆产品微弯性能的技术标准。微弯的产生,是因随机的不均匀受力,使光纤轴产生无数微小的变形。随着这些细小的光纤轴震动作用增多,导致信号衰减,甚至永久性信号传输终止。
机 构:
帝斯曼迪索特种化学(上海)有限公司;
领 域:
物理学
;
工业经济
;
无线电电子学
;
关键词:
低温环境
;
帝斯曼
;
Telcordia
;
光纤涂料
;
技术标准
;
0
29
开通会员更优惠,尊享更多权益
下载PDF版
手机阅读本文
下载APP 手机查看本文
现代传输
2009年05期
精选好书
查看更多好书
论文一键智能排版
排版交给我们,时间留给研究
立即查看 >
相似文献
期刊
硕士
博士
会议
报纸
参考文献
引证文献
共引文献
同被引文献
二级参考文献
二级引证文献
图书推荐
相关工具书
搜 索