为了分析石墨团聚的尺寸对焊接面粘合强度的影响,准备了两种石墨团聚尺寸不同的AgWC(12)C(3)静银点,其中1号触点基材中石墨团聚尺寸30～100μm,2号触点基材中石墨团聚尺寸10～30μm,通过理化试验、钎焊高温验证以及界面微观扫描等相关手段分析触点基材中石墨团聚的尺寸对基材与覆银层粘合强度的影响。结果表明,触点材料基材中的石墨分散度越低越不利于基材与覆银层有效的结合,从而使触点材料在焊接过程中由于界面结合力较弱导致覆银出现起泡现象,经过产品的电寿命和温升试验可以得出,在触点材料的基材中,分散度较好的石墨有利于焊接的钎着率,提高产品的电寿命。