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无线电电子学
红外热像技术在微波多芯片组件中的应用
探讨了红外热像技术在微波多芯片组件 (MMCM )中的应用 ,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题。本文通过红外成像的分析 ,完成了对微波多芯片组件的热设计改进 ,并取得了明显的效果。该技术对提高MMCM可靠性发挥了重要作用
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现代雷达
2004年01期
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