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化学
微波辐射下模板交联壳聚糖的制备及其对Cu~(2+)吸附性能的研究
微波辐射下 ,用壳聚糖在稀醋酸介质中与Cu2 +制得壳聚糖Cu2 +络合物 ,然后使壳聚糖铜络合物与戊二醛进行交联 ,用稀酸洗去Cu2 +,制得具有Cu2 +模板离子孔穴的交联壳聚糖树脂 ,考察了该树脂对Cu2 +的吸附性能 .实验表明 ,微波加热所得的交联壳聚糖 ,在酸性条件下不会发生软化和溶解 ,重复使用性能亦好 ,且比水浴加热制得的具有Cu2 +模板离子孔穴的交联壳聚糖对铜有较大的吸附量 .
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华南理工大学学报(自然科学版)
2000年08期

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