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无线电电子学
ULSI制备中SiO_2介质的化学机械抛光
对超大规模集成电路(ULSI)制备中二氧化硅介质的抛光机理、工艺条件选择、抛光液成分与作用等进行了综述,对抛光浆料及抛光工艺中存在的一些难题进行了分析,对如何提高抛光速率、改善表面状况以及解决金属离子沾污等问题进行了讨论.
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河北工业大学学报
2001年03期

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