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无线电电子学
模塑阵列封装BGA的翘曲问题
全球BGA封装市场正在不断增大,然而,与QFP封装相比较,BGA封装也存在不足之处。模塑阵列封装BGA(MAP-BGA)的翘曲问题是其主要缺陷,为了减小翘曲,提高BGA封装的特性,应研究模塑料、粘片胶和基板材料,并使这些材料最佳化。
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今日电子
2003年06期
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