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无线电电子学
集Si、GaAs和InP优点于一身的三维圆片工艺
美国半导体厂商Xanoptix公司开发了一个把Si和GaAs或InP三维堆叠制造复合半导体的圆片级工艺。该公司的这项混合集成电路技术将带来把丰富多样的硅芯片设计和高速材料或光半导体的高级能力结合在一起的器件。该技术采用高密度互连阵列实现芯片的三维堆叠,同时还可以大大提高器?
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今日电子
2003年06期
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