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工业通用技术及设备
固体低温比热的测定与分析
设计了一套测量材料低温比热的装置,在13.81—273.15K范围内,先后用纯铋和无氧铜作为校验样品,测得的比热值与美国珀杜大学(Purdue University)热物理性能研究中心(TPRC)汇集的数据比对,偏差小于2.8%. 从简单固体原子比热的Debye模型出发,提出了低温比热测试中确定最佳温升△T的方程式.给出了误差分析及一些材料的比热测试结果.
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低温物理
1980年03期
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