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无线电电子学
再融资升温19家半导体募资逾400亿
 
<正>国内半导体圈的IPO热度延续到了再融资市场。据不完全统计,截至10月11日,年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案(不含收购资产配套融资)或发行可转债预案,按募资规模上限计算,拟合计融资416.27亿元。其中,8月份以来就有10起,募资258亿元。从募资投向看,为把握5G、AI、物联网等技术带来的市场机遇,不少公司拟将资金投入相关领域的研发及产业化;同时,受益于半导体产业景气回暖,
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募资升温
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2020年10期

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