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无线电电子学
印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺
为解决印刷线路板传统锡-铅合金电镀工艺的铅氟环境污染问题,对硫酸亚锡-β-萘酚酸性纯锡电镀工艺进行了研究。采用赫尔槽法、人工加速腐蚀法、SEM、XRD等方法测定了镀液各组分对镀液性能及镀层质量的影响。得到该体系适宜的工艺条件:硫酸亚锡30 g/L,硫酸70 mL/L,β-萘酚0.5 g/L,明胶1 g/L,1~3 A/dm2,25~35℃,15 min。在此条件下施镀,可得到光滑平整的半光亮镀锡层。镀液性能测试表明:其分散能力可达到93.51%,深镀能力L/Φ至少可到5,电流效率可达97.8%。SEM实验表明:该体系得到的镀层结晶致密、均匀,晶粒大小约为3~5μm。XRD测试表明:锡在(211)晶面择优沉积。人工加速腐蚀实验表明:镀层耐蚀性能良好。该工艺具有污染小、沉积速率快、成分简单等优点,有望应用于印刷线路板酸性镀锡工业生产。
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电镀与环保
2011年06期

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