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金属学及金属工艺
包渗时间对Cu表面Ni-Al涂层组织和性能的影响
在Cu基表面电镀Ni层上采用料浆包渗法渗铝,研究了800℃下,保温时间对渗层的成分、组织、厚度、显微硬度和Al原子扩散系数的影响。研究表明:Ni镀层表面经过活性渗铝后,形成了单相Ni2Al3金属间化合物渗层。随着保温时间的延长,Ni2Al3相中的Ni元素含量增加,Al元素的含量减少,同时,Ni2Al3相晶粒长大,渗铝层增厚,Al原子在渗铝层中的扩散系数下降,渗层显微硬度先降低后增高。
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材料工程
2008年08期

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