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有机化工
CuPd催化剂调节中间反应能垒提高电催化CO_2生成二碳产物的选择性(英文)
过度的碳排放已造成了严重的全球环境问题,电催化CO_2还原是一种利用间歇性过剩电能将CO_2转化为有价值的化学物质的有效策略.在多种CO_2还原产物中,二碳(C2)产物(如乙烯、乙醇)因其比一碳产物(如甲酸、甲烷、甲醇)具有更高的能量密度而备受关注.Cu是唯一能用电化学方法将CO_2转化为多碳产物的单金属催化剂.如何提高Cu基催化剂上CO_2还原为C2产物的效率已引起了极大关注.电催化还原CO_2生成C2产物有两个重要步骤:一是参与碳碳偶联反应的CO*中间体的量(*代表中间体吸附在基底表面),二是碳碳偶联步骤的能垒.对于Cu单金属催化剂,虽然其表面碳碳偶联步骤的能垒相对较低,但是Cu对CO_2的吸附能力和CO_2*加氢能力并不高,导致在Cu表面不能生成足量的CO*中间体参与碳碳偶联反应,因而对C2产物的选择性和活性并不理想.与Cu单金属催化剂相反,在Pd单金属催化剂表面, CO*中间体的形成具有超快的反应动力学,但是CO*易在Pd表面中毒且后续碳碳偶联步骤的能垒极高,使其表面不能生成C2产物.为了充分发挥Cu(碳碳偶联步骤能垒较低)和Pd(CO*形成具有超快反应动力学)的双重优势,本文构建了一种紧密的CuPd(100)界面,以调节中间反应能垒,从而提高C2产率.密度泛函理论(DFT)计算表明, CuPd(100)界面增强了CO_2的吸附,且降低了CO_2*加氢步骤的能垒,从而能够催化生成更多的CO*中间体参与碳碳偶联反应.且CuPd(100)界面上CO_2还原为C2产物的电位决定步骤能垒为0.61 eV,低于Cu(100)表面的(0.72 eV).本文采用了一种简便的湿化学法制备了CuPd(100)界面催化剂.X射线衍射和X射线光电子能谱测试以及扩展X射线吸收精细结构光谱结果表明,合成的是相分离的CuPd双金属催化剂,而非Cu Pd合金催化剂.同时高分辨透射电镜可以观察到清晰的CuPd(100)界面.由此可见,本文成功合成了CuPd(100)界面催化剂.程序升温脱附实验结果表明, CuPd(100)界面对CO_2和CO*的吸附比Cu强,结果与理论预测一致.气体传感实验结果表明, CuPd(100)界面CO_2*加氢能力比Cu强.为评估CuPd(100)界面催化剂的催化活性,进行了CO_2电化学还原实验.结果表明,在0.1 mol/L的KHCO_3电解液中, CuPd(100)界面催化剂在-1.4 V_(RHE)下, C2产物的法拉第效率为50.3%±1.2%,是同电位下Cu催化剂的(23.6%±1.5%)的2.1倍, C2产物的选择性是Cu催化剂的2.4倍,且具有更高的电流密度和更大的电化学活性面积.本文通过调控中间反应能垒以合理设计铜基CO_2还原电催化剂提供了参考.
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Chinese Journal of Catalysis
2021年09期
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