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一般化学工业
均匀设计法研究左旋芳樟醇-β-环糊精包合物的制备工艺
研究了β-环糊精(β-CD)对左旋芳樟醇的包合作用。以包合率为指标,应用3因素6水平的均匀设计方法,筛选出芳樟醇包合物的较佳制备条件,即温度、研磨时间和用于包合的β-CD的量分别为:35℃、研磨4.0 h、β-CD为12.6 g(相对于1.0 mL芳樟醇),此时包合率高达93.6%。
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日用化学工业
2007年02期

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