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无线电电子学
随着集成电路日趋复杂要求更全面地考虑微波管壳的设计
<正> 一、引言对于微波工业来说,封装已成为一个引入注目的领域。到目前为止,电路的复杂性还不需要一个完善的管壳,而是采用逐次接近法来表示设计成效。然而,随着数字领域中带宽和频率(即时钟速率)的增加,很显然,封装常常对器件的电性能、造价和可靠性有较大的影响。因为在各个系统和应用中,封装问题和封装的作用各不相同,所以很难给封装下一个统一的定义。例如:高功率GaAs集成电路与高速数字集成电路对管壳的要求就不一样。虽然作了这些提示,但总还是想对一般管壳下一个定义,并列举出所有管壳的一些一般特性。
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半导体情报
1986年06期
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