手机知网 App
24小时专家级知识服务
打 开
自动化技术
新的微型BeO电路工艺
<正> 一、引言现代微波电路技术正朝着高集成度、小尺寸的方向发展。因此,人们有可能获得成本低、可靠性高的多功能及有效的工作。一般来说,为了实现这一目标,目前正集中力量研制单片微波集成电路(MMIC)和微型电路。为了将单片技术的许多优点(如便于成批制作、尺寸小和重量轻)与采用分别焊接有源器件的混合技术的灵活性相结合,我们已研制了一种新的氧化铍混合技术,即微型BeO电路(MBC)。 MBC组件的制作及组装工艺重复性高,适合于超高频到K波段频率范围内的低成本生产。尽管MBC技术较之类似的以厚膜、分立元件、包封接地为基础的工艺更复杂些,但它具有更高的集成度和较少的附加结构。
领 域:
关键词:
0 13
手机阅读本文
下载APP 手机查看本文
半导体情报
1986年04期
相似文献
图书推荐
相关工具书

搜 索