手机知网 App
24小时专家级知识服务
打 开
无线电电子学
《半导体技术》稿约
<正>投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制备、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题, 否则责任自负。编辑部收到的稿件均先通过"科技不端文献检测系统"检测和编辑部综合审查后,5~7个工作日给出初审意见,见刊周期4~6个月。投稿格式:1.标题(20个字以内)、关键词(至少5个)、作者姓名
0 1
手机阅读本文
下载APP 手机查看本文
半导体技术
2021年03期
相似文献
图书推荐
相关工具书

搜 索