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无线电电子学
各类环境调和型封装技术与材料的现状
整理和归纳了各国不同的RoHS相关政策,并分门别类地概括和介绍了各种符合环保法规的封装技术和材料的发展与动态,包括电子元件的环境对应、环境调和型印制电路板技术、低温导电技术、导电性粘结剂、易解体电子产品、CO2减排技术等,并对封装材料日后的环境适应历程进行了预测。
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半导体技术
2009年04期

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