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无线电电子学
工程验证测试系统加速高量产消费器件的面市时间
简介随着高量产集成电路在复杂度方面的增加,半导体制造商将面临缩短器件面市时间和避免昂贵的硅片重加工方面日益严峻的挑战。随着IC复杂度的不断增加,用于硅片调试和失效分析的改进验证方法将扮演关键角色,这些方法可以帮助注重成本的制造商将收入最大化。随着具有更高成本效
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半导体技术
2004年01期

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