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材料科学
低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发
随着信息化科学技术的发展,为适应数字化产品对高频特性的技术要求,对 CCL基础材料行业提出更高的技术要求.如何科学合理地选用、配伍改性 PCB基板材料具有低ε、低 tanδ性,并且使ε和 tanδ在空气中受温度、湿度影响又小,层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能,是本课题着重讨论和研究的主要问题.
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安徽机电学院学报
2001年02期

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