低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发-安徽机电学院学报2001年02期-手机知网

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发

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随着信息化科学技术的发展，为适应数字化产品对高频特性的技术要求，对 CCL基础材料行业提出更高的技术要求.如何科学合理地选用、配伍改性 PCB基板材料具有低ε、低 tanδ性，并且使ε和 tanδ在空气中受温度、湿度影响又小，层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能，是本课题着重讨论和研究的主要问题.

机　构:

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领　域:

材料科学；

关键词:

低介电；介质损耗；改性；复合基纺织材料；树脂；高频高速；