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材料科学
高频低损耗PS/TiO_2复合材料介电性能研究
研究了以聚(苯乙烯-二乙烯基苯)共聚物为基体,TiO_2为填料的复合材料在高频下的介电性能,通过苯乙烯、二乙烯基苯及TiO_2之间的不同配比,研究了介电常数、介质损耗因数与TiO_2体积分数及频率的关系,交联度对共聚物基体的玻璃化温度的影响。研究表明,加入二乙烯基苯交联后,材料的耐热温度明显提高。
工程塑料应用
1997年03期

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