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金属学及金属工艺
SiC陶瓷与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊研究
用加有15-30vol%的TiC粉的Ag-Cu-Ti混合粉末浆料作中间层,真空无压钎焊连接Ti合金和SiC陶瓷,形成TiC晶粒强化的复合材料连接层且连接良好的完整接头,TiC的加入降低了接头的热应力;在完全由预合金化粉组成的Ag-Cu-Ti钎料中加入TiC,TiC主要分布在Ag相,TiC晶粒周围包覆一层Cu-Ti相;在部分单质粉、部分合金化粉构成的Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入Tic,TiC主要分布在Cu-Ti相中。
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第十一次全国焊接会议论文集(第1册)
2005年

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