手机知网 App
24小时专家级知识服务
打 开
无线电电子学
横向高压器件串联结构特性分析
本文针对横向高压器件LDMOS和LIGBT的串联结构特性以及其原理进行了分析和仿真.改进的结构在不影响LIGBT的正向导通特性的前提下,不仅有效抑制了寄生拴锁效应,而且改进了LIGBT的关断特性.通过器件仿真软件MEDICI对改进的器件结构和特性进行了仿真.
0 9
手机阅读本文
下载APP 手机查看本文
2009通信理论与技术新发展——第十四届全国青年通信学术会议论文集
2009年

搜 索