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材料科学
碳/镁复合材料界面的显微结构
<正>用真空压力浸渍法制造的 C/Mg 复合材料,在混有一定比例的 SiCp 时,观察 C 纤维未经涂层处理情况下的材料界面区域,发现在界面区无孔洞,无化学反应物,界面光滑。在纤维表面与基体之间有一层形貌与基体不同的细小晶粒层,在横截面及纵截面均能观察到。图1、图2分别是界面区域的横截面和纵截面形貌。这层小晶
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第八次全国电子显微学会议论文摘要集(Ⅱ)
1994年
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