微波组件平行封焊过程有限元仿真及工艺优化-《第二十四次全国焊接学术会议“计算机辅助焊接工程”分会场摘要集》（2020）-手机知网

微波组件平行封焊过程有限元仿真及工艺优化

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 | 王尚撒子成田艳红

相控阵雷达是广泛应用于现代军事和工业的先进装备,作为其核心单元,微波组件的可靠性极其重要。由于微波组件的工艺流程多,结构繁琐复杂,导致其在焊接时产生了焊点失效等问题。为了明确微波组件的焊接参数对焊缝性能的影响,本文对微波组件的平行封焊过程进行了热力学仿真,并探究不同参数下微波组件的温度场与应力应变场分布情况,从而获得最佳焊接工艺参数。

领　域:

金属学及金属工艺；电信技术；

关键词:

微波组件；平行封焊；温度场；有限元；