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无线电电子学
耐离子迁移覆铜板的技术调查与分析
本文简要综述了电子产品的发展趋势对覆铜板耐离子迁移的需求和覆铜板材料耐离子迁移性在日本的情况,调查已表明耐离子迁移性能要求已进入中国。作者还介绍了耐离子迁移的测试方法和条件,并就离子迁移的影响因素进行了分析,以数据展示了生益公司开发的高性能覆铜板 S1170 优异的耐离子迁移性。建议为了中国 PCB 的升级,国内覆铜板同仁必须开展产品的应用研究,以整个提高覆铜板的性能水平。
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第二届全国覆铜板技术·市场研讨会文选
2001年
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