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无线电电子学
RCC在HDI/BUM板中的应用
<正>随着电子产品迅速向高频化、高数字化、便携化和多功能化的发展,要求 PCB 产品类型由表面安装技术(SMT)走向芯片级封装(CSP)的方向发展,因而 HDI/BUM(或 HDI/微孔)板将成为 PCB 发展与进步的主导产品。其中,微小孔技术便会成为 PCB 发展与进步的主流,而相应的 RCC 材料必将得到迅速发展并成为 HDI/BUM(或 HDI/Microvia)板的主导材料。
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第二届全国覆铜板技术·市场研讨会文选
2001年
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