手机知网 App
24小时专家级知识服务
打 开
电力工业
高密度组装用低温共烧Co-Z型六角铁氧体基板材料
本文介绍了一种通过添加液相烧结助剂PbO-WO3的低温烧结Co-Z六角铁氧体材料的制备方法,此种材料流延制得生磁膜和商业化的低介电常数陶瓷膜叠压成多层结构,在950~1000℃做共烧实验,无裂纹出现,是一种理想的高密度组装基板材料。
领 域:
0 70
手机阅读本文
下载APP 手机查看本文
第十四届全国混合集成电路学术会议论文集
2005年
相似文献
图书推荐
相关工具书

搜 索