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无机化工
基于1Cr17不锈钢基板的CAS介质玻璃的研究
以CaO-Al2O3-SiO2(CAS)系微晶玻璃作为厚膜介质,研究CAS系微晶玻璃中形核剂的选择,以及形核剂对CAS玻璃的软化温度与析晶温度的影响规律,使其烧成温度与析晶温度满足厚膜电路850℃标准烧成工艺的要求;并简单分析形核剂的作用机理。
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第十四届全国混合集成电路学术会议论文集
2005年
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