手机知网 App
24小时专家级知识服务
打 开
手机知网|搜索

一种声表面波器件的新型晶圆级封装技术

冷俊林;杨静;毛海燕;杨正兵;汤旭东;余欢;杨增涛;董姝;伍平

  总结了声表面波(SAW)器件传统封装技术中存在的问题,提出了一种SAW器件新型晶圆级封装技术。采用一种有机物干膜,分别经两次压膜、曝光和显影完成了对SAW芯片在划片前的封装,并用实验进行了验证。实验结果表明,本技术具有在不改变叉指换能器(IDT)质量负载的情况下同时具备吸声的功能,改善器件的带外抑制能力,增强了产品的一致性和可靠性。本技术在SAW器件的封装方面有广阔的应用前景。……   
[关键词]:声表面波(SAW);晶圆级封装技术;干膜
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《压电与声光2011年04期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)
App内打开