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便携式密闭终端设备的散热设计及仿真分析

彭伟;王虎军;陆景松;王志海

  为了有效解决便携式终端设备在密闭结构形态下的散热问题,通过针对T/R组件芯片底部预埋钼铜载体、FPGA和DSP局部热点生长导热凸台等一系列方法打通了设备散热路径,优化了设备内部环境热场,并借助工程热仿真平台分析验证了设备散热设计的有效性,为今后类同便携式密闭设备的热设计提供了参考。……   
[关键词]:便携式;密闭设备;芯片温度;局部热点
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《电子测试2017年13期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)
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