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硅基铜膜应力随温度的变化及等温松弛

张建民

  采用定点激光反射热循环方法 ,测量了硅基体上铜膜应力随温度的变化及等温松弛 .结果表明 ,开始加热时 ,应力随温度的增加以 - 26 2MPa ℃的速率线性减小 ,与弹性理论一致 ,压屈服强度与膜厚的倒数成正比 .在各种给定温度下 ,应力随时间均按负指数形式松弛 ,但应力松弛时间常数强烈地依赖于温度……   
[关键词]:定点激光反射;铜膜;屈服强度;应力松弛
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《陕西师范大学学报(自然科学版)2000年01期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)
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