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集成电路封装用环氧树脂模塑料性能影响因素研究

杨明山;单勇;李林楷;何杰

  主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的性能影响因素进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼、冷却粉碎、模压工艺路线,以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,用正交实验法对集成电路封装用模塑料进行了配方优化,经过实验分析,获得了较优配方。考察了几个因素对环氧树脂模塑料性能的影响。结果表明,所制备的环氧模塑料性能达到了集成电路封装用模塑料的性能要求。端羧基液体丁腈橡胶对环氧树脂具有明显的增韧作用。……   
[关键词]:环氧模塑料;电子封装;正交实验
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《塑料工业2007年02期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)