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液固包覆法制备Al-Pb层状复合材料及其界面研究

竺培显;周生刚;孙勇;黄文芳;杨秀琴;许健;张瑾

  利用键参数函数理论分析了第三组元Bi或Sn作为Al-Pb非混溶体系实现冶金结合一体化的可行性,并采用液-固包覆成型的方法制得了Al-Bi-Pb及Al-Sn-Pb层状复合材料,通过SEM、EDS等检测手段分析研究试样的显微组织,并讨论了界面的扩散现象。结果表明:第三组元Bi或Sn的引入将Al、Pb的混合焓ΔHmin降低到零以下,在扩散动力学作用驱使下使各元素间在界面处发生了迁移和互扩散,形成了成分调控区,表现为一条状的均质固溶体带,实现了Al与Pb之间的冶金结合。……   
[关键词]:层状复合材料;键参数函数;Al-Pb非混溶体系
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《材料热处理学报2009年04期