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无线电电子学
电子与封装
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2010年第11期
1.
基于电阻应变的无铅焊点损伤临界点在线检测
2.
BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系
3.
真空环境下的共晶焊接
4.
蓝菲光学为亚洲顶尖LED芯片分拣系统生产商提供小型专用积分球
5.
医用MEMS传感器特殊封装技术研究
6.
飞兆半导体与四川长虹扩展战略合作伙伴关系
7.
SD卡用环保塑封料研究
8.
炬力集成发布27系列多媒体单芯片
9.
基于FPGA的无线传感器网络SoC验证平台设计
10.
中芯国际即将注资武汉新芯
11.
无抖动开关的研究与设计
12.
一种高线性度CMOS自举采样开关
13.
光学设备检测氮化硅膜厚
14.
VDMOSFET低导通电阻改良研究
15.
基于电力电子系统PID控制的研究
16.
第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛隆重开幕
17.
TSMC扩大硅知识产权结盟将纳入Soft IP
18.
飞兆半导体Dual Cool~(TM)封装满足DC-DC设计对更高功率密度需求
19.
上海论剑,谁执牛耳? 2011慕尼黑上海电子展拭目以待
20.
电子生产繁荣趋势让SIPLACE受益匪浅
21.
《电子与封装》杂志征稿启事
期 号:
12
11
10
09
08
07
06
05
04
03
02
01
出版年:
2021
2020
2019
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