用β反散射测量半导体器件底座的镀金层厚度

　　 一、绪言利用β粒子与不同物质的相互作用而产生的反散射,可以测定镀层的厚度。这是放射性同位素在工业上应用的一个重要方面。目前,我国半导体器件底座的表面一般都要镀金,而镀金的厚薄直接影响产品的质量。如果镀层厚薄不一,可能给内部铝引线的焊接造成困难,并且还会降低器件的耐腐蚀性,引起管脚断裂等弊病;如果镀金太厚,将耗费大量的贵金属,也是生产上不许可的。但是,国内半导体器件镀金层厚度的测……