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AgCu28共晶钎料的铺展性研究

姚伟;王思爱;沈卓身

  针对陶瓷DIP外壳钎焊时,常出现AgCu28钎料流淌的问题,而钎料铺展性对钎料的流淌起着重要作用,为此研究了在不同的生产工艺条件下,AgCu28共晶钎料在镀有不同厚度镍的金属化陶瓷基板和4J42可伐合金片上的铺展性。结果显示钎料在化学镀镍层上比在4J42合金带上的铺展面积大,并存在一个临界镀镍层厚度(0.5~1.0 靘),超过这一临界值,铺展面积显著下降。钎料铺展面积随着焊接温度、时间而改变,控制在钎料熔点以上的停留时间是减少钎料过分铺展的关键。……   
[关键词]:材料检测与分析技术;铺展;AgCu28钎料;陶瓷外壳;引线框架
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《电子元件与材料2004年08期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)
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