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超大规模集成电路中的电沉积铜

辜敏;杨防祖;黄令;姚士冰;周绍民

  利用铜代替铝作为超大规模集成电路的互连接线 ,代表了半导体工业的重要转变。铜电沉积是互连“大马士革”( Damascene)工艺中最为重要的技术之一。综述了铜在芯片微刻槽中电沉积填充的过程、机理 ,并着重讨论了实现无裂缝和无空洞理想填充的主要因素—镀液的组成和添加剂的影响。……   
[关键词]:;电沉积;微刻槽;填充;超大规模集成电路
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《电镀与精饰2004年01期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)