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大功率LED封装界面材料的热分析

齐昆;陈旭

  基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布进行了对比,得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能。……   
[关键词]:大功率LED;界面材料;热分析;热应力;纳米银焊膏低温烧结
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《电子与封装2007年06期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)