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介孔材料的合成机理与应用

林永兴;孙立军;张文彬;郑雪萍

  对近年来介孔材料的最新研究进展进行了综述。就介孔材料的主要合成机理,即液晶模板机理、电荷匹配机理、静电作用模型、棒状自组装模型和层状折皱模型等进行了简要介绍,对介孔材料在催化、吸附、纳米复合体系及其他领域的应用情况进行了总结,并对未来的发展趋势进行了展望。……   
[关键词]:介孔材料;合成机理;应用
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《材料导报2003年S1期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)
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