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耐高温陶瓷接头的合金化——用Al/Ni/Al复合层连接Si_3N_4陶瓷

邹贵生;吴爱萍;任家烈;彭真山

  用Al/Ni/Al复合层真空连接Si_3N_4陶瓷,研究了Al与Ni的匹配对接头显微组织的影响以及影响接头强度的因素。结果表明,当Al与Ni的匹配合理并采用适当的连接工艺时,Al与Si_3N_4和Al与Ni的互扩散和反应可分别获得牢固的结合界面和以Al_3Ni耐高温相为主的焊缝金属,获得耐高温的陶瓷接头;Ni的厚度、连接温度及保温时间是影响接头强度的重要参数,它们的最佳值分别为40μm、900℃和60min,对应接头600℃剪切强度为58.7MPa。……   
[关键词]:复合层;真空连接;陶瓷;高温性能
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《材料导报2000年04期