手机知网 App
24小时专家级知识服务
打 开
手机知网|搜索

印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺

李汉明;陈春成

  印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺,不符合清洁生产要求。为此,研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺,探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响。研究结果表明,在优化的工艺条件下可获得厚度0.8~2.0μm、可焊性优良的银白色锡镀层,该工艺可替代传统的印制电路板热浸Sn-Pb合金热风整平工艺(HASL)。……   
[关键词]:化学镀锡;甲基磺酸盐;印制电路板;可焊性
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《材料保护2010年12期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)
App内打开