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超大集成电路互连线电沉积铜的研究动态

张炜;成旦红;王建泳;郁祖湛

  铜具有比铝更低的电阻率、更优异的抗电迁移性能,使用铜作为互连线材料不但可以减少RC延迟,而且还能提高集成电路的可靠性。在超大规模集成电路(ULSI)制造中用铜取代铝作为互连材料的铜互连技术发展非常迅速,铜互连工艺采用了许多新的技术,其中电沉积铜就是核心技术之一。介绍了目前ULSI铜互连中电沉积铜技术所涉及到的镀液组成、脉冲电流的应用、电沉积装置和性能等方面的研究状况。……   
[关键词]:电沉积铜;脉冲电沉积;超大规模集成电路;互连
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《材料保护2005年12期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)
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