采用过渡液相TLP(TransientLiquidPhase)连接技术 ,以金属Ti,Cu ,Ni箔构成复合焊料连接TiAl和IN71 8合金 .研究了保温时间对接头界面结构的影响 .实验结果表明 :采用Ti Cu ,Ti Ni复合焊料可以制备无缺陷的接头 ,但 2种焊料形成液相的过程和机理不同 .由于在等温凝固过程中 ,从IN71 8合金中扩散过来的合金元素可在焊缝区聚集 ,从而在接头中形成亚层结构 .通过对接头焊缝区的组织分析和硬度测试表明 ,在实验条件下Ti Ni焊料的等温凝固过程持续时间比Ti Cu的短……
