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雷达用E弯波导体精密挤压成形工艺

弭光宝;王清瑞;薛克敏;李萍

  雷达用E弯波导体对内腔尺寸精度要求很高,主要采用机加工方式生产,材料利用率和生产效率都很低.基于精密塑性成形技术对该产品进行CAD/CAE/CAM模具设计,开发出了E弯波导体的精密反挤压成形工艺.结果表明:通过合理控制成形过程的工艺参数,可有效避免产生缺陷,稳定地加工出符合要求的波导体,且制品的显微组织致密、细小,性能更加优异;E弯波导体的新成形工艺可节约工时85%,节约原材料81.7%,具有优质、高效、低成本、低污染的特点.……   
[关键词]:LF21铝合金;E弯波导体;精密反挤压;工艺参数
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《北京工业大学学报2009年07期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)