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ULSI铜互连线技术中的电镀工艺

张国海;钱鹤;夏洋;王文泉;龙世兵

  通过对电镀液中加入适当的整平剂和采用三步电流法 ,成功地将工业镀铜技术应用于 UL SI铜互连线技术中 ,实现了对高宽比为 1μm∶ 0 .6 μm的刻孔的无空洞、无裂缝填充 .方阻测试表明 ,所镀铜膜的电阻率为2 .0 μΩ· cm,X射线衍射分析结果显示出的 Cu(111)的致密结构非常有利于互连线技术中高抗电迁移性要求……   
[关键词]:集成电路;铜互连;电镀
[文献类型]:期刊
[文献出处]: 《半导体学报2001年08期
[格式]:PDF原版; EPUB自适应版(需下载客户端)
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